閔行焊錫膏回收
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閔行焊錫膏回收公司長期高價提供焊錫膏回收服務(wù)。也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
一、閔行焊錫膏回收產(chǎn)品的背景
在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
二、閔行焊錫膏回收產(chǎn)品的成分作用
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；
B-1、根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于±1%”；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
B-3、當(dāng)使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關(guān)專家曾做過相關(guān)的實驗，現(xiàn)摘抄其最終實驗結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）
從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。
什么是焊料
焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱為焊錫。
常用焊料具備的條件:
1)焊料的熔點要低于被焊工件。
2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。
3)要有較好的導(dǎo)電性能。
4)要有較快的結(jié)晶速度。
常用焊料的種類
根據(jù)熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。
1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。
錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過特殊工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有獨特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動性好,可焊性強、焊點均勻、光亮等特點.
錫鉛焊料條
錫鉛焊料標(biāo)準(zhǔn):GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實際應(yīng)用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能最好的一種。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當(dāng)加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。
常用焊料的形狀：
焊料在使用時常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。
1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊時常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。
2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。
3)帶狀焊料——常用于自動裝配的生產(chǎn)線上，用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接，以提高生產(chǎn)效率。
4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進行焊接，在自動貼片工藝上已經(jīng)大量使用。
三、閔行焊錫膏回收產(chǎn)品的保存使用
1.保存方法
錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。
2.使用方法（開封前）
開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
3.使用方法（開封后）
1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。
2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。
3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。
4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
7)錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照“步驟4）”的方法。
8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。
10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑
四、閔行焊錫膏回收產(chǎn)品的印刷
過程設(shè)備
在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。今天可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。每個類型有進一步的分類，因為每個公司希望從實驗室與生產(chǎn)類型的印刷機得到不同的性能水平。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，取決于產(chǎn)量。因為激光切割設(shè)備是不可能分類的，最好是選擇與所希望的應(yīng)用相適應(yīng)的絲印機。
在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。
在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。
如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
刮板(squeegee)類型
刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。
常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。當(dāng)使用橡膠刮板時，使用70-90橡膠硬度計(durometer)硬度的刮板。當(dāng)使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。為了防止底部滲透，焊盤開口在印刷時必須提供密封(gasketing)作用。這取決于模板開孔壁的粗糙度。
金屬刮刀也是常用的。隨著更密間距元件的使用，金屬刮刀的用量在增加。它們由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~45°。一些刮刀涂有潤滑材料。因為使用較低的壓力，它們不會從開孔中挖出錫膏，還因為是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。
使用不同的刮板類型在使用標(biāo)準(zhǔn)元件和密腳元件的印刷電路裝配(PCA)中是有區(qū)分的。錫膏量的要求對每一種元件有很大的不同。密間距元件要求比標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝元件少得多的焊錫量。焊盤面積和厚度控制錫膏量。
一些工程師使用雙厚度的模板來對密腳元件和標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝焊盤施用適當(dāng)?shù)腻a膏數(shù)量。其它工程師采用一種不同的方法 - 他們使用不需要經(jīng)常鋒利的更經(jīng)濟的金屬刮刀。用金屬刮刀更容易防止錫膏沉積量的變化，但這種方法要求改良的模板開孔設(shè)計來防止在密間距焊盤上過多的錫膏沉積。這個方法在工業(yè)上變得更受歡迎，但是，使用雙厚度印刷的橡膠刮板也還沒有消失。
模板(stencil)類型
重要的印刷品質(zhì)變量包括模板孔壁的精度和光潔度。保存模板寬度與厚度的適當(dāng)?shù)目v橫比(aspect ratio)是重要的。推薦的縱橫比為1.5。這對防止模板阻塞是重要。一般，如果縱橫比小于1.5，錫膏會保留在開孔內(nèi)。除了縱橫比之外，如IPC-7525《模板設(shè)計指南》所推薦的，還要有大于0.66的面積比(焊盤面積除以孔壁面積)。IPC-7525可作為模板設(shè)計的一個良好開端。
制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度。有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和加成(additive)工藝。
1）化學(xué)腐蝕(chemically etched)模板
金屬模板和柔性金屬模板是使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學(xué)研磨來蝕刻的。在這個過程中，蝕刻不僅在所希望的垂直方向進行，而且在橫向也有。這叫做底切(undercutting) - 開孔比希望的較大，造成額外的焊錫沉積。因為50/50從兩面進行蝕刻，其結(jié)果是幾乎直線的孔壁，在中間有微微沙漏形的收窄。
因為電蝕刻模板孔壁可能不平滑，電拋光，一個微蝕刻工藝，是達到平滑孔壁的一個方法。另一個達到較平滑孔壁的方法是鍍鎳層(nickel plating)。拋光或平滑的表面對錫膏的釋放是好的，但可能引起錫膏越過模板表面而不在刮板前滾動。這個問題可通過選擇性地拋光孔壁而不是整個模板表面來避免。鍍鎳進一步改善平滑度和印刷性能。可是，它減小了開孔，要求圖形調(diào)整。
2）激光切割(laser-cut)模板
激光切割是另一種減去(subtractive)工藝，但它沒有底切問題。模板直接從Gerber數(shù)據(jù)制作，因此開孔精度得到改善。數(shù)據(jù)可按需要調(diào)整以改變尺寸。更好的過程控制也會改善開孔精度。激光切割模板的另一個優(yōu)點是孔壁可成錐形。化學(xué)蝕刻的模板也可以成錐形，如果只從一面腐蝕，但是開孔尺寸可能太大。板面的開口稍微比刮板面的大一點的錐形開孔(0.001"~0.002"，產(chǎn)生大約2°的角度)，對錫膏釋放更容易。
激光切割可以制作出小至0.004"的開孔寬度，精度達到0.0005"，因此很適合于超密間距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。激光切割的模板也會產(chǎn)生粗糙的邊緣，因為在切割期間汽化的金屬變成金屬渣。這可能引起錫膏阻塞。更平滑的孔壁可通過微蝕刻來產(chǎn)生。激光切割的模板如果沒有預(yù)先對需要較薄的區(qū)域進行化學(xué)腐蝕，就不能制成臺階式多級模板。激光一個一個地切割每一個開孔，因此模板成本是要切割的開孔數(shù)量而定。
3）電鑄成型(electroformed)模板
制作模板的第三種工藝是一種加成工藝，最普遍地叫做電鑄成型。在這個工藝中，鎳沉積在銅質(zhì)的陰極心上以形成開孔。一種光敏干膠片疊層在銅箔上(大約0.25"厚度)。膠片用紫外光通過有模板圖案的遮光膜進行聚合。經(jīng)過顯影后，在銅質(zhì)心上產(chǎn)生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠(photoresist)覆蓋。然后在光刻膠的周圍通過鍍鎳形成了模板。在達到所希望的模板厚度后，把光刻膠從開孔除掉。電鑄成型的鎳箔通過彎曲從銅心上分開 - 一個關(guān)鍵的工藝步驟。箔片準(zhǔn)備好裝框，制作模板的其它步驟。
電鑄成型臺階式模板可以做得到，但成本增加。由于可達到精密的公差，電鑄成型的模板提供良好的密封作用，減少了模板底面的錫膏滲漏。這意味著模板底面擦拭的頻率顯著地降低，減少潛在的錫橋。
結(jié)論
化學(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝。化學(xué)蝕刻工藝是最老的、使用最廣的。激光切割相對較新，而電鑄成型模板是最新時興的東西。
為了達到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。
吞吐量
吞吐量定義為：在給定的時間周期內(nèi)，可以生產(chǎn)出多少合格的印刷電路板。
影響一條SMT生產(chǎn)線產(chǎn)量的因素是多種多樣的，經(jīng)常提到的一個因素是錫膏印刷設(shè)備的周期。過去，“機器周期”用作主要設(shè)備生產(chǎn)吞吐量的一個重要指標(biāo)，但對一臺模板印刷機或其它電子制造設(shè)備來說，它僅僅是量度真實產(chǎn)量的一個因素。電子制造業(yè)經(jīng)常交換使用周期和吞吐量兩個術(shù)語，事實上，它們在機器性能的量度工作中是兩種不同的因素。
周期
周期的定義是機器可以完成的電路板的裝卸、對位等基本功能任務(wù)的速度。一般包含以下內(nèi)容：電路板進出機器的運動、電路板按已定目標(biāo)（模板基準(zhǔn)標(biāo)記）進行校正、電路板運動到其必須的位置，以及電路板傳送到下道工序的時間。機器主要功能的實際完成（在本例中是錫膏的實際印刷）一般要依賴于定義機器周期的各個公認(rèn)元素。大多數(shù)情況下，錫膏印刷設(shè)備的供應(yīng)商只把機器的周期定義為印刷電路板送進、送出機器，以及印刷電路板按已定目標(biāo)（模板基準(zhǔn)標(biāo)記）校正的過程。
很多時候真正的印刷動作并不包括在錫膏印刷機的周期內(nèi)。印刷動作在很大程度上依賴于使用的錫膏和生產(chǎn)的基板尺寸。大多數(shù)現(xiàn)代錫膏印刷設(shè)備刮板的的運動速度可以遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于實際錫膏印刷的要求。許多客戶仍在使用那些必須緩慢印制的錫膏，這經(jīng)常成為錫膏印刷工藝周期的一個主要時間因素。正是由于材料會產(chǎn)生很多影響變量，設(shè)備制造商便將周期的定義內(nèi)容縮減為自己可控的那些項目。
我們應(yīng)該把機器周期定義考慮得更寬泛一些，以使更好地理解機器吞吐量與設(shè)備利用率。更寬泛的定義除了包括上述所有功能，還需加上機器執(zhí)行的所有“間接”(overhead)功能。“間接”功能定義是：不直接包括在電路板傳送和準(zhǔn)確印刷錫膏的實際操作中的所有其它機器功能。大多數(shù)的現(xiàn)代錫膏印刷機都可以執(zhí)行許多“間接”功能，如模板清洗、二維(2D)印后檢驗、模板上錫膏的涂覆等，有些更先進的系統(tǒng)甚至提供對錫膏印刷的三維(3D)印后檢驗、慢速脫離(snap-off)、定位支撐針的安裝，以及對統(tǒng)計過程控制和其它管理與質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集功能，作為機器的附加功能。
當(dāng)采用機器周期的這種擴展定義時，很難對錫膏印刷機設(shè)備作出比較，因為一般情況下這些功能代替了手工和離線的保證工藝質(zhì)量功能。必須花時間來徹底理解每個“間接”功能如何完成自己的任務(wù)，才能夠?qū)C器的性能作出正確的評估。在證明某項功能的價值時，機器執(zhí)行間接任務(wù)的速度當(dāng)然是主要考慮因素，同時，還必須考慮機器將以怎樣的精確度和可重復(fù)性執(zhí)行間接操作。許多印刷設(shè)備能夠并行地執(zhí)行幾個“間接”功能，這樣不會由于增加功能造成吞吐量的實際損失。如果機器可以并行地執(zhí)行兩、三個“間接”功能，并且仍能提供“最佳”的精確度和可重復(fù)性，則該機器（按照上述擴展定義方法）就具有最快的機器周期。
如何有效評估印刷機的實際吞吐量？
為了有效評估一臺印刷機的實際吞吐量，必須考慮以下變量：
周期，及測量電路板上板、定位、送至印刷高度、回到傳送高度、下板的過程。但不包括實際的印刷動作。
印刷參數(shù)，包括：施加的力量、刮板運動及速度參數(shù)等。這些參數(shù)受電路板尺寸、元件密度、元件間距以及錫膏構(gòu)成(由于不同的流變學(xué)特性，大型元件一般意味著不同的速度)的影響。
錫膏印刷周期的優(yōu)化需要使用可以快速印刷的錫膏。電路路尺寸越大，實際印刷動作對周期長短的影響就越重要。如果我們的錫膏每秒只能印刷 2 英寸，用它加工一塊 12 英寸電路板的過程要耗時 6 秒種。如果換用一臺每秒印刷 8 英寸的錫膏，則印刷時間可以降低為 1.5 秒。
是否使用刮板或封閉印刷頭？
封閉印刷頭節(jié)省了將錫膏涂覆在模板上的時間。即使使用了自動錫膏涂覆系統(tǒng)，機器也要花時間將新的錫膏涂在模板上。當(dāng)要從一種電路板轉(zhuǎn)換到另一種電路板時，封閉印刷頭更顯示出獨有的優(yōu)勢。因為所有的錫膏都已經(jīng)裝在封閉印刷頭中。在清潔模板前，只需從模板上刮去很少量的錫膏。并且由于下一種產(chǎn)品的錫膏已經(jīng)裝在印刷頭中了，錫膏的浪費量也很少。
錫膏涂覆：在使用刮板時，如何向模板涂覆錫膏。影響它的因素包括涂覆方法（人工或自動涂覆），以及開孔密度和PCB的尺寸，這些將決定錫膏補充的頻率。
操作軟件的“易用性”
軟件必須易于使用。所有可控功能的操作都必須易于理解。軟件界面必須盡可能直觀以簡化操作。這有助于機器的組裝、轉(zhuǎn)換以及正常運轉(zhuǎn)，對系統(tǒng)長期生產(chǎn)的產(chǎn)量有很大影響。
模板清洗頻率與方法。
所有的錫膏印刷工藝都需要按某種頻度來清潔模板。模板擦拭的頻度是多種變量的函數(shù)，包括模板設(shè)計、印刷電路板的最后表面處理（熱風(fēng)整平 HASL、浸銀、浸鎳/金、有機可焊性保護層OSP，等）、印刷過程中電路板的支持，等。即使是最優(yōu)設(shè)計的錫膏印刷工藝也必須進行模板清潔，所以我們必須對某臺機器如何完成這一功能作出評估。所有的現(xiàn)代錫膏印刷設(shè)備均提供模板清洗功能。必須清楚是否需要在執(zhí)行模板清潔功能時使用真空或溶劑來協(xié)助清洗工作。
模板至電路板的慢速脫離距離與速度。所有系統(tǒng)都各不相同，由于密度越來越高，有些 PCB 板需要更慢的分離速度，以改善模板與沉積錫膏的分離。
印后檢驗
大多數(shù)現(xiàn)代錫膏印刷設(shè)備都提供二維(2D)印后檢驗功能，有些還可以為關(guān)鍵設(shè)備的錫膏沉積提供三維(3D)印后檢驗功能。所有的 2D 和 3D 印后檢驗系統(tǒng)的工作各不相同，所以，要了解可測量的各個變量、方法，以及懂得如何使用結(jié)果數(shù)據(jù)，這對評估附加工作的價值非常重要。
裝配與轉(zhuǎn)換方案，包括相關(guān)的 MTTA。
當(dāng)從一種產(chǎn)品變更為另一種產(chǎn)品時，需要進行大量的錫膏印刷設(shè)備的轉(zhuǎn)換工作。許多錫膏印刷流程在一天里要進行數(shù)次轉(zhuǎn)換。必須清楚你的設(shè)備要花多少時間才能從一種產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到另一種產(chǎn)品。哪些產(chǎn)品轉(zhuǎn)換變量對機器的優(yōu)化運行特別重要？
工藝統(tǒng)計控制策略（SPC）
如上所述，吞吐量是在給定時間周期內(nèi)裝配完成的合格電路板數(shù)量。工藝質(zhì)量對實現(xiàn)最高吞吐量至關(guān)重要，因此必須盡可能“實時”地了解工藝運行的情況。我們不能在生產(chǎn)運行結(jié)束后才通過發(fā)現(xiàn)的缺陷進行補救式的優(yōu)化工作。我們必須提倡一種“前瞻”式的生產(chǎn)，防止形成一種只被用來發(fā)現(xiàn)缺陷的“反應(yīng)”式生產(chǎn)。
清除方法
問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？解答：用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。
避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫膏。同時還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落。
照例，注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。
對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。
總的來講，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。
什么類型的裝配板的分板(depaneling)設(shè)備提供最好的結(jié)果？
有幾種分板系統(tǒng)提供各種將裝配板分板的技術(shù)。照例，在選擇這種設(shè)備時應(yīng)該考慮許多因素。不管有沒有定線(routing)、鋸割(sawing)或沖切(blanking)用來將單個的板從組合板分開，分板過程中穩(wěn)定的支撐是最重要的因素。沒有支撐，產(chǎn)生的應(yīng)力可能損傷基板和焊接點。扭曲板、或在分板期間給裝配產(chǎn)生應(yīng)力都可能造成隱藏或明顯的缺陷。雖然鋸割經(jīng)常可以提供最小的間隙，但是用工具的剪切或沖切可以提供較清潔的、更加受控的結(jié)果。
為了避免元件損傷，許多裝配商企圖在要求分板的時候?qū)⒃附狱c保持在距離板的邊緣至少5.08mm。敏感的陶瓷電容或二極管可能要求格外的小心與考慮。
五、閔行焊錫膏回收產(chǎn)品的注意事項
攪拌
1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。
2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產(chǎn)生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請準(zhǔn)備足夠的測試。
印刷條件
刮刀 金屬制品或氨基鉀酸脂制品（硬度80-90度）
刮刀角度 50-70度
刮刀速度 20-80㎜/s
印刷壓力 10-200 KPa
安裝時間
在施印錫膏后六小時內(nèi)，完成零件安裝工作，如果擱置太久，將導(dǎo)致錫膏硬化，使得零件插置失誤。
注意事項
1） 個人之生理反應(yīng)、變化不同。為求慎重，在操作時，應(yīng)盡量避免吸入溶劑在操作時釋放的煙氣，同時避免皮膚及粘膜組織接觸太長時間。
2）錫膏中含有機溶劑。
3）如果錫膏沾上皮膚，用酒精擦拭干凈后，以清水徹底沖洗。
